March 2023

Apple’s Indian manufacturing was hit hard again, and its suppliers’ factories in India suffered fire

2月27日,苹果的供应商福克斯莱恩精密技术公司(Foxline)位于印度南部安得拉省的工厂发生火灾,烧毁4条生产线,另外6条生产线无法短时间内恢复生产,引发了另一起事故。这轮打击苹果在印度的制造。 苹果印度制造再遭重创,其供应商在印度的工厂遭遇火灾 符 拉迪沃斯托克精密似乎只是一家公司的火灾事故,但暴露出的却是印度制造的诸多问题。正威精密是苹果的重要供应商之一,也是在苹果和富士康的影响下在印度设厂的重要供应商。 正威精密的另一个身份是,它的老板和富士康的老板郭台铭是两兄弟。两兄弟现在都和苹果结下了不解之缘,靠着苹果的订单赚钱。这也是正威精密能够快速在印度建厂的重要因素。毕竟,他们是兄弟。 但是,与富士康关系不大的其他供应商,仍然不愿意去印度设厂,因为印度环境太过复杂,印度人的工作积极性不高,文化水平低,导致工作量低效率; 印度的经济环境并不明朗。从诺基亚、爱立信到如今的中国手机品牌,在印度市场都承受着巨额税费,但赚到钱后却很难转出印度。因此,诺基亚迅速关闭了在印度的业务。 这些因素都让产业链企业对在印度设厂产生疑虑,而正威精密则不顾与富士康、苹果的密切关系,前往印度。但如今遭遇火灾事故,损失1200万美元,将对其他产业链企业产生新的影响,势必对苹果在印度推进制造造成重大打击。 苹果印度制造再遭重创,其供应商在印度的工厂遭遇火灾 苹果为推动印度制造做出了巨大努力。在苹果的诱惑下,富士康、纬创等工厂相继在印度设厂。然而经过三年多的发展,富士康在印度的工厂规模始终难以扩大。富士康早在2019年就在印度南部的泰米尔纳德邦建厂,用了三年时间将员工人数扩大到17000人,现在计划再用三年时间将员工人数增加到70000人。https: //www.slw-ele.com/ 相比之下,富士康在中国大陆郑州的工厂仅用了两年时间就建成,员工人数增加到超过30万人。郑州富士康也迅速成为苹果最大的代工工厂,生产了苹果一半的iPhone,可见效率之高。中国制造。 苹果推动的印度制造面临的另一个问题是产业链。伟创在印度建厂比富士康早了五年。但是,到目前为止,印度的产业链很少。这些工厂所需的大部分零部件都是从中国进口的,长途运输成本不断上升。印度制造业低廉的劳动力成本被运输成本迅速填补。因此,苹果开始推动供应链企业到印度设厂。 此前有消息称,苹果直接代表17家中国供应链企业向印度递交了申请。最终,印度批准了14家企业的申请。而此时,有消息称,已经在印度设厂的正威精密因火灾损失近亿元。这无疑会对中国供应链企业造成负面影响。毕竟,很少有中国供应链像正威精密这么大。 苹果印度制造再遭重创,其供应商在印度的工厂遭遇火灾...

China’s chip expansion has prompted Samsung to cut prices and seize the market, which may be unavoidable for TSMC

8近日,台媒报道称,中国台湾数家芯片代工厂,如联能、力机电等全球龙头企业纷纷降价竞争市场。只要客户愿意下单,就可以谈价,降价最高可达20%,说明中国扩大芯片生产给他们带来了压力。 中国芯片产能扩张促使三星降价抢占市场,台积电或将不可避免 据说三星率先降价。为了抢占市场,三星将其14nm和28nm工艺的价格下调了10%。三星之所以这么做,是因为在先进制程方面一直无法与台积电抗衡。为了抢占市场,它不得不降低成熟工艺的价格。 三星是全球第二大芯片代工企业,其主动降价引发了连锁反应。台湾、中国联合动力、力机电等很快感受到压力,纷纷选择跟进。不过,台湾媒体的报道指出,这些位于中国台湾的芯片代工厂,中国大陆降价力度更大,高达20%,超过三星。 在联电、立机电传出降价抢市场的消息后,全球最大的芯片代工厂台积电并没有跟进。台积电似乎有意依靠其先进的技术来盈利,而成熟的技术则是通过3D WOW等封装服务来提升芯片,以差异化的竞争优势确保市场份额。 这些芯片代工企业降价抢占市场的原因,也可能是中国大陆芯片代工企业产能扩张的影响。近两年中国芯片扩张势头猛烈,不断抢占成熟制程市场。与此同时,中国的芯片设计产业也在快速发展。考虑到芯片制造的安全性,这些芯片企业更青睐中国大陆的芯片制造企业,让三星和台湾这两家中国芯片代工企业倍感压力。 中国芯片扩产促使三星降价抢占市场,台积电或将不可避免 2019年以来,中国在芯片设计和芯片制造方面发力的同时,美国激发了中国芯片的潜力。我国芯片设计产业在存储芯片、模拟芯片、CPU芯片等方面打破多项空白,取得突破。然而,这些芯片公司却极力向中国大陆的芯片代工企业下订单。例如,最近火爆的龙芯3A6000就是由中国大陆的芯片代工工厂生产的,采用12纳米工艺。 中国在芯片制造领域的扩张非常迅速。短短三年时间,中国大陆芯片产能突破10亿颗,芯片产能从全球前五跃升至第三。目前,这家中国最大的芯片制造企业还在推进四家工厂的建设,进一步扩大芯片产能。 中国大陆芯片产业取得长足发展,海外芯片需求稳中有降。2022年中国进口芯片数量减少970亿颗;2022年下半年以来,全球芯片产业再次进入下行阶段,导致中国大陆以外的芯片企业减少芯片订单。AMD、NVIDIA、高通等均传出减单消息,导致三星、台湾等中国芯片代工企业面临产能过剩。 Now Samsung has taken...

American chip technology is 3nm, and we are only 14nm. In case of war, will weapons fall behind?

7最近有网友给我留言说,现在美国和台积电是合作伙伴,芯片工艺到了3nm,而中芯国际只有14nm,差距很大。要是打起来,那武器岂不是会落后很多?因为一个采用3nm芯片,一个采用14nm芯片,芯片工艺越先进,性能越强,武器的威力就越大。 说真的,很多人可能会有这样的疑问,因为在过去,这些晶圆厂都声称先进的技术可以带来更高的性能和更低的功耗, 但是,这一般只针对消费类芯片。 比如3nm的手机芯片,确实比14nm的手机芯片好。不信你拿苹果A15和苹果A9对比一下,A15直接碾压A9。 为什么要改进芯片的工艺?原因是工艺改进后,同样尺寸的芯片性能更高,功耗更低。请注意此前提条件。 芯片的性能最终取决于其中晶体管的数量。晶体管代表逻辑开关。逻辑开关越多,性能越强。 如果不考虑芯片尺寸的话,只要在20nm芯片中插入比3nm更多的晶体管,20nm芯片的性能就可以超过3nm芯片,但是20nm芯片的体积会比3nm芯片大很多3纳米芯片。 因此,技术并不是决定性能的唯一标准。只是在手机中,由于内部空间有限,需要小体积、强性能来不断升级技术。 军用级产品其实不太在意尺寸。如果真的要做到高性能,可以把芯片做大,采用20nm甚至40nm的工艺,同样可以做到高性能。这不是每个人都关心的问题。 事实上,军事武器需要的芯片并不追求性能,而是稳定性和可靠性。 在军事武器中,需要综合计算能力的CPU、Soc等通用芯片较少,而ASIC、FPGA、ASSP等专业芯片较多。 这些芯片专注于执行某个命令,不需要太多的性能,只要稳定可靠即可。实验表明,技术越先进,稳定性越差。技术越落后,稳定性越好。我不相信你看月球车。为了稳定,还是用130nm的芯片。 从全球范围来看,65nm和90nm芯片目前应用于大部分军工武器和战机。例如,在俄乌冲突中,大量使用的武器、飞机和坦克的芯片是90nm和65nm。 所以我们不用担心芯片技术,这让我们在军事武器上落后了。 另外,我想告诉你一个秘密。虽然我们没有EUV光刻机,但是我们其实还有另外一种设备——电子束光刻机。它的功能与光刻机非常相似。该芯片可通过高能电子束曝光制成,加工精度可达10纳米以下。中国用这个设备和中国目前先进的制造工艺生产的超导量子芯片,就是用这个机器生产出来的。...