Semiconductor equipment giants have a tough time
Since 2021, 5G, the Internet of Things, big data, artificial intelligence and other fields have...
Apple’s Indian manufacturing was hit hard again, and its suppliers’ factories in India suffered fire
2月27日，苹果的供应商福克斯莱恩精密技术公司（Foxline）位于印度南部安得拉省的工厂发生火灾，烧毁4条生产线，另外6条生产线无法短时间内恢复生产，引发了另一起事故。这轮打击苹果在印度的制造。 苹果印度制造再遭重创，其供应商在印度的工厂遭遇火灾 符 拉迪沃斯托克精密似乎只是一家公司的火灾事故，但暴露出的却是印度制造的诸多问题。正威精密是苹果的重要供应商之一，也是在苹果和富士康的影响下在印度设厂的重要供应商。 正威精密的另一个身份是，它的老板和富士康的老板郭台铭是两兄弟。两兄弟现在都和苹果结下了不解之缘，靠着苹果的订单赚钱。这也是正威精密能够快速在印度建厂的重要因素。毕竟，他们是兄弟。 但是，与富士康关系不大的其他供应商，仍然不愿意去印度设厂，因为印度环境太过复杂，印度人的工作积极性不高，文化水平低，导致工作量低效率; 印度的经济环境并不明朗。从诺基亚、爱立信到如今的中国手机品牌，在印度市场都承受着巨额税费，但赚到钱后却很难转出印度。因此，诺基亚迅速关闭了在印度的业务。 这些因素都让产业链企业对在印度设厂产生疑虑，而正威精密则不顾与富士康、苹果的密切关系，前往印度。但如今遭遇火灾事故，损失1200万美元，将对其他产业链企业产生新的影响，势必对苹果在印度推进制造造成重大打击。 苹果印度制造再遭重创，其供应商在印度的工厂遭遇火灾 苹果为推动印度制造做出了巨大努力。在苹果的诱惑下，富士康、纬创等工厂相继在印度设厂。然而经过三年多的发展，富士康在印度的工厂规模始终难以扩大。富士康早在2019年就在印度南部的泰米尔纳德邦建厂，用了三年时间将员工人数扩大到17000人，现在计划再用三年时间将员工人数增加到70000人。https： //www.slw-ele.com/ 相比之下，富士康在中国大陆郑州的工厂仅用了两年时间就建成，员工人数增加到超过30万人。郑州富士康也迅速成为苹果最大的代工工厂，生产了苹果一半的iPhone，可见效率之高。中国制造。 苹果推动的印度制造面临的另一个问题是产业链。伟创在印度建厂比富士康早了五年。但是，到目前为止，印度的产业链很少。这些工厂所需的大部分零部件都是从中国进口的，长途运输成本不断上升。印度制造业低廉的劳动力成本被运输成本迅速填补。因此，苹果开始推动供应链企业到印度设厂。 此前有消息称，苹果直接代表17家中国供应链企业向印度递交了申请。最终，印度批准了14家企业的申请。而此时，有消息称，已经在印度设厂的正威精密因火灾损失近亿元。这无疑会对中国供应链企业造成负面影响。毕竟，很少有中国供应链像正威精密这么大。 苹果印度制造再遭重创，其供应商在印度的工厂遭遇火灾...
China’s chip expansion has prompted Samsung to cut prices and seize the market, which may be unavoidable for TSMC
8近日，台媒报道称，中国台湾数家芯片代工厂，如联能、力机电等全球龙头企业纷纷降价竞争市场。只要客户愿意下单，就可以谈价，降价最高可达20%，说明中国扩大芯片生产给他们带来了压力。 中国芯片产能扩张促使三星降价抢占市场，台积电或将不可避免 据说三星率先降价。为了抢占市场，三星将其14nm和28nm工艺的价格下调了10%。三星之所以这么做，是因为在先进制程方面一直无法与台积电抗衡。为了抢占市场，它不得不降低成熟工艺的价格。 三星是全球第二大芯片代工企业，其主动降价引发了连锁反应。台湾、中国联合动力、力机电等很快感受到压力，纷纷选择跟进。不过，台湾媒体的报道指出，这些位于中国台湾的芯片代工厂，中国大陆降价力度更大，高达20%，超过三星。 在联电、立机电传出降价抢市场的消息后，全球最大的芯片代工厂台积电并没有跟进。台积电似乎有意依靠其先进的技术来盈利，而成熟的技术则是通过3D WOW等封装服务来提升芯片，以差异化的竞争优势确保市场份额。 这些芯片代工企业降价抢占市场的原因，也可能是中国大陆芯片代工企业产能扩张的影响。近两年中国芯片扩张势头猛烈，不断抢占成熟制程市场。与此同时，中国的芯片设计产业也在快速发展。考虑到芯片制造的安全性，这些芯片企业更青睐中国大陆的芯片制造企业，让三星和台湾这两家中国芯片代工企业倍感压力。 中国芯片扩产促使三星降价抢占市场，台积电或将不可避免 2019年以来，中国在芯片设计和芯片制造方面发力的同时，美国激发了中国芯片的潜力。我国芯片设计产业在存储芯片、模拟芯片、CPU芯片等方面打破多项空白，取得突破。然而，这些芯片公司却极力向中国大陆的芯片代工企业下订单。例如，最近火爆的龙芯3A6000就是由中国大陆的芯片代工工厂生产的，采用12纳米工艺。 中国在芯片制造领域的扩张非常迅速。短短三年时间，中国大陆芯片产能突破10亿颗，芯片产能从全球前五跃升至第三。目前，这家中国最大的芯片制造企业还在推进四家工厂的建设，进一步扩大芯片产能。 中国大陆芯片产业取得长足发展，海外芯片需求稳中有降。2022年中国进口芯片数量减少970亿颗；2022年下半年以来，全球芯片产业再次进入下行阶段，导致中国大陆以外的芯片企业减少芯片订单。AMD、NVIDIA、高通等均传出减单消息，导致三星、台湾等中国芯片代工企业面临产能过剩。 Now Samsung has taken...
American chip technology is 3nm, and we are only 14nm. In case of war, will weapons fall behind?
7最近有网友给我留言说，现在美国和台积电是合作伙伴，芯片工艺到了3nm，而中芯国际只有14nm，差距很大。要是打起来，那武器岂不是会落后很多？因为一个采用3nm芯片，一个采用14nm芯片，芯片工艺越先进，性能越强，武器的威力就越大。 说真的，很多人可能会有这样的疑问，因为在过去，这些晶圆厂都声称先进的技术可以带来更高的性能和更低的功耗， 但是，这一般只针对消费类芯片。 比如3nm的手机芯片，确实比14nm的手机芯片好。不信你拿苹果A15和苹果A9对比一下，A15直接碾压A9。 为什么要改进芯片的工艺？原因是工艺改进后，同样尺寸的芯片性能更高，功耗更低。请注意此前提条件。 芯片的性能最终取决于其中晶体管的数量。晶体管代表逻辑开关。逻辑开关越多，性能越强。 如果不考虑芯片尺寸的话，只要在20nm芯片中插入比3nm更多的晶体管，20nm芯片的性能就可以超过3nm芯片，但是20nm芯片的体积会比3nm芯片大很多3纳米芯片。 因此，技术并不是决定性能的唯一标准。只是在手机中，由于内部空间有限，需要小体积、强性能来不断升级技术。 军用级产品其实不太在意尺寸。如果真的要做到高性能，可以把芯片做大，采用20nm甚至40nm的工艺，同样可以做到高性能。这不是每个人都关心的问题。 事实上，军事武器需要的芯片并不追求性能，而是稳定性和可靠性。 在军事武器中，需要综合计算能力的CPU、Soc等通用芯片较少，而ASIC、FPGA、ASSP等专业芯片较多。 这些芯片专注于执行某个命令，不需要太多的性能，只要稳定可靠即可。实验表明，技术越先进，稳定性越差。技术越落后，稳定性越好。我不相信你看月球车。为了稳定，还是用130nm的芯片。 从全球范围来看，65nm和90nm芯片目前应用于大部分军工武器和战机。例如，在俄乌冲突中，大量使用的武器、飞机和坦克的芯片是90nm和65nm。 所以我们不用担心芯片技术，这让我们在军事武器上落后了。 另外，我想告诉你一个秘密。虽然我们没有EUV光刻机，但是我们其实还有另外一种设备——电子束光刻机。它的功能与光刻机非常相似。该芯片可通过高能电子束曝光制成，加工精度可达10纳米以下。中国用这个设备和中国目前先进的制造工艺生产的超导量子芯片，就是用这个机器生产出来的。...
What will China do in the global competition for semiconductor?
The semiconductor industry needs compound talents, and it needs patience and determination to cultivate sophisticated...
Debate on whether electronic products and the Internet will destroy young people
Title: The Impact of Electronic Products and the Internet on Young People Introduction: In today’s...
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Beginners buying their first electronic drum set often find themselves navigating a minefield of options...
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